证券日报网讯 星宸科技11月14日在互动平台回答投资者提问时表示，公司的激光雷达芯片定位高端、高性能、高可靠性市场，该芯片已有工程样片金斧子配资，已陆续开展客户验证及上车测试。公司用于激光雷达的芯片为SPAD-SoC（单光子雪崩二极管系统级芯片），由上层感光晶圆SPAD及下层逻辑晶圆通过3D堆叠构成。
（编辑 王雪儿）
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证券日报网讯 星宸科技11月14日在互动平台回答投资者提问时表示，公司的激光雷达芯片定位高端、高性能、高可靠性市场，该芯片已有工程样片金斧子配资，已陆续开展客户验证及上车测试。公司用于激光雷达的芯片为SPAD-SoC（单光子雪崩二极管系统级芯片），由上层感光晶圆SPAD及下层逻辑晶圆通过3D堆叠构成。
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